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生产工程师会使用自动测试仪器(ATE)运行芯片设计方给出的程序，简单粗暴的把芯片分成好的/坏的这两部分, 坏的会直接被舍弃, 如果这个阶段坏片过多, 基本会认为是晶圆厂自身的良品率低下。如果良品率低到某一个数值之下, 晶圆厂需要赔钱。

通 过了Wafer Test后，晶圆就会被切割，切割后的芯片按照之前的结果分类。只有好的芯片会被送去封装厂封装，封装的地点一般就在晶圆厂附近, 因为未封装的芯片无法长距离运输，封装的类型看客户的需要，有的需要球形BGA, 有的需要针脚, 总之这一步很简单, 故障也较少，由于封装的成功率远大于芯片的生产良品率, 因此封装后不会测试。

 

封装之后, 芯片会被送往各大公司的测试工厂, 也叫生产工厂。 并且进行Final Test，生产工厂实际上有十几个流程, Final Test只是第一步。 在Final Test后, 还需要分类，刻字，检查封装，包装等步骤，然后就可以出货到市场。

 

Final Test是工厂的重点, 需要大量的机械和自动化设备. 它的目的是把芯片严格分类。 以Intel的处理器来举例, 在Final Test中可能出现这些现象:

1. 虽然通过了Wafer Test, 但是芯片仍然是坏的

2. 封装损坏

3. 芯片部分损坏. 比如CPU有2个核心损坏, 或者GPU损坏, 或者显示接口损坏等

4. 芯片是好的, 没有故障

 

这时, 工程师需要和市场部一起决定, 该如何将这些芯片分类。 打 比方说, GPU坏了的, 可以当做无显示核心的"赛扬"系列处理器。如果CPU坏了2个的, 可以当"酷睿i3"系列处理器。芯片工作正常, 但是工作频率不高的, 可以当"酷睿i5"系列处理器。 一点问题都没有的, 可以当"酷睿i7"处理器。(以上只是简化说明"芯片测试的结果影响着产品最终的标签"这个过程, 并不是说Intel的芯片量产流水线是上文描述的这样。实际上Intel同时维持着多个产品流水线，i3和i7的芯片并非同一流水线上产品。)

 

以处理器举例, Final Test可以分成两个步骤:

1、自动测试设备(ATE)

2、系统级别测试(SLT)

ATE的测试一般需要几秒, 而SLT需要几个小时， ATE的存在大大的减少了芯片测试时间。

 

ATE负责的项目非常之多, 而且有很强的逻辑关联性， 测试必须按顺序进行, 针对前列的测试结果, 后列的测试项目可能会被跳过. 这些项目的内容属于公司机密, 我仅列几个，比如电源检测, 管脚DC检测, 测试逻辑(一般是JTAG)检测, burn-in, 物理连接PHY检测, IP内部检测(包括Scan, BIST, Function等), IP的IO检测(比如DDR, SATA, PLL, PCIE, Display等), 辅助功能检测(比如热力学特性, 熔断等)。

 

这些测试项都会给出Pass/Fail, 根据这些Pass/Fail来分析芯片的体质, 是测试工程师的工作。

 

SLT在逻辑上则简单一些, 把芯片安装到主板上, 配置好内存、外设、启动一个操作系统，然后用软件烤机测试, 记录结果并比较，另外还要检测BIOS相关项等。